晶圆尺寸及外观检测

应用场景

晶圆作为半导体制造的基础载体，其几何尺寸与表面质量直接决定后续曝光、刻蚀、沉积与封装良率。 由于晶圆表面反光强、缺陷细微且类型复杂，人工抽检不仅效率低、主观性强， 还容易遗漏微裂纹、边缘崩缺等高风险缺陷。通过高精度视觉与形貌测量系统， 可实现对关键尺寸与外观缺陷的稳定、批量化检测，并支持产线质量追溯与过程控制。

检测能力

• 厚度检测、厚度均匀性（TTV）评估
• 平面度/翘曲（Warp）与弓形（Bow）检测
• 外径尺寸、圆度、缺口（Notch）/定位边（Flat）识别
• 边缘崩边、裂纹、缺口、倒角异常检测
• 表面划伤、压痕、污染（颗粒/油污/残胶）识别
• 局部缺陷定位与分级统计，支持批次趋势分析与报表输出