半导体车间自动化方案
面向半导体制造车间，以激光 SLAM 导航复合机器人完成物料搬运、自动上下料与智能巡检，支持多机调度与 MES/ERP 对接，适应洁净车间连续作业。
激光 SLAM自动上下料智能巡检MES/ERP
放大查看 ↗洁净车间载具搬运场景示意（AI 生成），洁净等级、ESD 与设备接口需按现场要求确认。
要点说明
应用场景
复合机器人主要应用于半导体车间的物料搬运、自动上下料、智能巡检等场景，实现货物自动识别、抓取、搬运。
连续作业
支持自动回充与多机调度，可 7×24 小时连续作业，并与 MES/ERP 等系统数据互通。
载具与工位接口
围绕料盒、托盘等载具评估抓取、定位、对接和任务握手，确认洁净等级、ESD 防护与颗粒控制要求。通过物料身份、工位状态和任务日志建立可追溯的搬运流程。
适用场景
物料搬运
半导体车间物料自动转运。
智能巡检
车间定时巡检与状态采集。
方案流程
从现场条件到交付验证
- 现场勘测 确认洁净车间通道、电梯与作业范围。
- 任务配置 配置地图、站点与调度任务。
- 系统对接 与 MES/ERP 对接并联调试运行。