视觉自动点胶机
用于光模块封装工艺，适配 LED、COB 光源、芯片封装、电路板封胶、底部填充等多种精密点胶场景。设备搭载高精度运动控制系统与智能控胶模块，适配银胶、绝缘胶、荧光胶、底部填充胶等各类流体胶水，解决传统人工点胶偏差大、效率低、胶层不均、溢胶断胶等行业痛点。
高清视觉定位智能流体控制三至五轴柔性生产
核心能力
产品概述
自带高清视觉，点胶位置精准到微米级；搭载自主智能流体控制系统，兼容 UV 胶、银胶、环氧胶等多款胶水；适配不同功率、不同规格 COB 产品封装需求，柔性化生产、兼容性强。
适用胶水
荧光胶、银胶、环氧胶、UV 胶、底部填充胶等，适配定量点胶、路径点胶与封装填充。
定制说明
机台尺寸与结构形式可按工件、工艺与产线布局定制，最终精度与节拍需结合胶水黏度、针头规格、路径形态和工件定位方式验证。
关键参数与配置
参数用于前期沟通，最终以项目方案、样品验证和验收为准。
| 视觉定位 | 高清视觉识别工件基准、修正装夹偏差并引导点胶路径，点胶位置精准到微米级。 需使用真实工件验证反光、颜色、纹理和定位特征。 |
|---|---|
| 智能流体控制 | 自主智能流体控制系统，兼容 UV 胶、银胶、环氧胶等多款胶水。 胶水批次、环境温度和耗材状态会影响工艺结果。 |
| 柔性生产 | 适配不同功率、不同规格 COB 产品封装需求，通过治具与程序切换产品。 具体兼容范围需结合样品评估。 |
| 机台尺寸 | 400 × 400 mm（可定制） |
| 控胶方式 | 压电 / 螺杆精密控胶（可选） |
| 重复定位精度 | ±0.005 mm |
| 运动轴数 | 三轴 / 四轴 / 五轴 |
| 结构模式 | 落地式 / 立式 / 悬臂式 / 桌面式 |
| 适用胶水 | 荧光胶、银胶、环氧胶、UV 胶、底部填充胶等 |
适用场景
光模块封装
光模块封装工艺中的填充、导电、导热点胶。
LED / COB 光源
适配不同功率、不同规格 COB 产品封装需求。
芯片与电路板
芯片封装、电路板封胶与底部填充。
方案流程
从现场条件到交付验证
- 胶水与工件评估 确认胶水性能、目标胶形、工件基准、节拍和清洁边界。
- 样件工艺验证 验证视觉定位、出胶稳定性、路径、胶量和固化后结果。
- 配方固化与验收 沉淀配方、治具、报警策略、记录字段和验收样件。