光模块自动装配方案
围绕光模块量产装配工艺，提供从 SMT-PCBA 生产、壳体组装、OSA 焊接、点胶、贴装、锁付、清洁、视觉检查、功能测试到老化包装的自动化产线与工作站，适配 5G/10G/100G/800G 光模块批量生产。
点胶焊接贴装锁付视觉检查功能测试
放大查看 ↗视觉与自动化工位场景。下方工艺资料展示装配流程与工位配置。
要点说明
工艺覆盖
覆盖光模块装配全流程：SMT-PCBA 生产、组装壳体、焊接 OSA 器件、点胶填充/导电/导热、贴装绝缘胶/抗串扰/吸波/导热垫片、锁付外壳螺丝、清洁端面与壳体、视觉检查结构外观与贴纸、功能测试、老化后自动包装。
核心工位
自动点胶、自动贴装、自动锁付、过程检查四大工位可独立成站或串联成线，配合专用工艺设备与机器人完成柔性生产。
数据闭环
通过扫码、配方、工艺参数、设备状态、过程检查和测试结果形成批次与 SN 追溯，并与 MES/ERP 对接。
关键参数与配置
参数用于前期沟通，最终以项目方案、样品验证和验收为准。
| 主要工序 | 组装、焊接、点胶、贴装、锁附、清洁、检查、测试、包装 |
|---|---|
| 核心工位 | 自动点胶工位、自动贴装工位、自动锁付工位、过程检查工位 |
| 执行设备 | 视觉自动点胶机、自动焊锡机、专用工艺设备与定制机构 |
| 适用产品 | 5G / 10G / 100G / 800G 光模块 |
| 系统接口 | 扫码、测试设备、MES、ERP、质量系统和设备调度 |
| 交付形态 | 单机改造、独立工作站、机器人岛或分阶段产线升级 |
适用场景
BOX 光模块
围绕结构装配、焊接、点胶、锁附和测试组织工艺。
COB 与 OSA
覆盖精密点胶、引脚焊接、贴装和视觉检查。
柔性产线
通过配方、治具和软件调度兼容多规格产品。
方案流程
从现场条件到交付验证
- SMT-PCBA 生产 完成光模块 PCBA 的贴片与生产。
- 组装壳体 完成壳体与结构件的组装。
- 焊接 OSA 器件 自动焊锡机完成 OSA 器件精密焊接。
- 自动点胶 点胶填充、导电、导热，适配荧光胶、银胶、环氧胶、UV 胶等。
- 自动贴装 贴装绝缘胶、抗串扰、吸波、导热垫片。
- 自动锁付 自动锁付外壳螺丝。
- 清洁 清洁端面与壳体。
- 过程检查 视觉检查结构、外观与贴纸。
- 功能测试 完成模块功能测试。
- 老化与包装 老化后自动包装，数据回写追溯。